ELIC Rigid-Flex PCB é a tecnologia de furo de interconexão em qualquer camada. Esta tecnologia é o processo de patente da Matsushita Electric Component no Japão. É feito de papel de fibra curta do produto "poli aramida" da DuPont, que é impregnado com resina epóxi de alta função e filme. Em seguida, é feito de formação de furos a laser e pasta de cobre, e folha e fio de cobre são pressionados em ambos os lados para formar uma placa de dupla face condutora e interconectada. Como não há camada de cobre galvanizado nessa tecnologia, o condutor é feito apenas de folha de cobre, e a espessura do condutor é a mesma, o que favorece a formação de fios mais finos.
Qualquer camada interna através do furo, a interconexão arbitrária entre as camadas pode atender aos requisitos de conexão de fiação de placas HDI de alta densidade. Por meio da configuração de placas de silicone termicamente condutoras, a placa de circuito tem boa dissipação de calor e resistência ao choque. A seguir, cerca de 6 camadas de qualquer HDI interconectado, espero ajudá-lo a entender melhor as 6 camadas de qualquer HDI interconectado.
Para evitar confusão, a Associação Americana de Placas de Circuito IPC propôs chamar esse tipo de tecnologia de produto de um nome comum para a tecnologia HDI (High Density Intrerconnection). Se for traduzido diretamente, será uma tecnologia de interconexão de alta densidade. A seguir, há cerca de 10 camadas de qualquer IDH interconectado, espero ajudá-lo a entender melhor 10 camadas de qualquer IDH interconectado.
