2Step HDI Laminate duas vezes. Pegue uma placa de circuito de oito camadas com vias cegas / enterradas como exemplo. Primeiro, lamine as camadas 2-7, primeiro faça vias cegas / ocultas elaboradas e, em seguida, lamine as camadas 1 e 8 para fazer vias bem feitas. A seguir estão as 6 camadas 2Step HDI, espero ajudá-lo a entender melhor as 6 camadas 2Step HDI .
HDI é a abreviação de High Density Interconnector. É um tipo de tecnologia para a produção de placas de circuito impresso. É uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta usando micro-cego enterrado através da tecnologia. A seguir, é relacionado ao IPAD HDI PCB, espero ajudá-lo a entender melhor o IPAD HDI PCB.
High-step HDI refere-se à placa de circuito do HDI com mais de 2 níveis, geralmente estrutura 3 + N + 3 ou 4 + N + 4 ou 5 + N + 5. O orifício cego usa um laser e o orifício de cobre é de cerca de 15UM. O seguinte é sobre a placa de circuito HDI de 18 camadas e 3 passos, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito HDI de 18 camadas e 3 passos.
Embora o design eletrônico melhore constantemente o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis, de telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é uma busca constante. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design dos produtos finais mais compactos, atendendo aos mais altos padrões de desempenho e eficiência eletrônicos. A seguir, são relacionados à placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI.
O HDI é amplamente utilizado em telefones celulares, câmeras digitais (câmera), MP3, MP4, notebooks, eletrônicos automotivos e outros produtos digitais, entre os quais os celulares são os mais amplamente utilizados. para ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito 54Step HDI.
