ENEPIG PCB é a abreviatura de folheado a ouro, folheado a paládio e niquelado. O revestimento ENEPIG PCB é a mais recente tecnologia usada na indústria de circuitos eletrônicos e na indústria de semicondutores. O revestimento de ouro com espessura de 10 nm e o revestimento de paládio com espessura de 50 nm podem atingir boa condutividade, resistência à corrosão e resistência ao atrito.