ELIC Rigid-Flex PCB é a tecnologia de furo de interconexão em qualquer camada. Esta tecnologia é o processo de patente da Matsushita Electric Component no Japão. É feito de papel de fibra curta do produto "poli aramida" da DuPont, que é impregnado com resina epóxi de alta função e filme. Em seguida, é feito de formação de furos a laser e pasta de cobre, e folha e fio de cobre são pressionados em ambos os lados para formar uma placa de dupla face condutora e interconectada. Como não há camada de cobre galvanizado nessa tecnologia, o condutor é feito apenas de folha de cobre, e a espessura do condutor é a mesma, o que favorece a formação de fios mais finos.
