ST115G PCB - com o desenvolvimento da tecnologia integrada e da tecnologia de empacotamento microeletrônico, a densidade de potência total dos componentes eletrônicos está crescendo, enquanto o tamanho físico dos componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos está gradualmente tendendo a ser pequeno e miniaturizado, resultando em rápido acúmulo de calor , resultando no aumento do fluxo de calor em torno dos dispositivos integrados. Portanto, o ambiente de alta temperatura afetará os componentes e dispositivos eletrônicos. Isso requer um esquema de controle térmico mais eficiente. Portanto, a dissipação de calor de componentes eletrônicos se tornou um foco importante na fabricação de componentes eletrônicos e equipamentos eletrônicos atuais.
A placa de circuito FR4 de alta condutividade térmica geralmente guia o coeficiente térmico para ser maior ou igual a 1,2, enquanto a condutividade térmica do ST115D atinge 1,5, o desempenho é bom e o preço é moderado. O que se segue é sobre PCB de alta condutividade térmica, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB de alta condutividade térmica.
Em 1961, a Hazelting Corp. dos Estados Unidos publicou o Multiplanar, que foi o primeiro pioneiro no desenvolvimento de placas multicamadas. Esse método é quase o mesmo que o método de fabricação de placas multicamadas usando o método de furo passante. Depois que o Japão entrou nesse campo em 1963, várias idéias e métodos de fabricação relacionados a placas multicamadas foram gradualmente espalhados por todo o mundo. A seguir, é relacionado a PCB com 14 camadas de alta TG, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB com 14 camadas de alta TG.
