No projeto da placa de circuito impresso de alta velocidade R5775G de 13 camadas, os principais problemas que devem ser considerados são integridade do sinal, compatibilidade eletromagnética e ruído térmico. Geralmente, quando a frequência do sinal é superior a 30 MHz, a distorção do sinal deve ser evitada. Quando a frequência é superior a 66 MHz, a integridade do sinal deve ser analisada.