Tradicionalmente, por razões de confiabilidade, os componentes passivos tendem a ser usados no backplane. No entanto, para manter o custo fixo da placa ativa, mais e mais dispositivos ativos, como BGA, são projetados no backplane. A seguir, é sobre o Backplane vermelho de alta velocidade. relacionados, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane vermelho de alta velocidade.
O comprimento da ramificação nos circuitos TTL de alta velocidade deve ser menor que 1,5 polegadas. Essa topologia ocupa menos espaço de fiação e pode ser finalizada com uma única correspondência de resistor. No entanto, essa estrutura de fiação torna a recepção do sinal em diferentes extremidades receptoras do sinal assíncronas. O seguinte é sobre o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura.
