pasta de cobre com orifício preenchido PCB: Bai AE3030 polpa de cobre é uma pasta de cobre DAO não condutiva usada para a montagem de alta densidade de placa DU de substrato impresso e a colocação de fios. Devido às características de Zhuan "alta condutividade térmica", "bolha -livre "," plano "e assim por diante, a pasta de cobre é mais adequada para o projeto de almofada de alta confiabilidade na Via, empilhamento na Via e Via Térmica. A pasta de cobre é amplamente utilizada em satélites aeroespaciais, servidores, máquinas de cabeamento, retroiluminação LED e assim por diante.
Os substratos de circuito de alta velocidade comumente usados incluem as séries M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK e outros material de circuito de alta velocidade. O que se segue é sobre o Megtron4 High Speed PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor o Megtron4 High Speed PCB.
