Antes de projetar a placa de circuito PCB multicamada, o projetista precisa primeiro determinar a estrutura da placa de circuito de acordo com a escala do circuito, o tamanho da placa de circuito e os requisitos de compatibilidade eletromagnética (EMC), ou seja, decidir se deve usar 4 camadas, 6 camadas ou mais camadas de placa de circuito. Depois de determinar o número de camadas, determine a posição de colocação da camada elétrica interna e como distribuir diferentes sinais nessas camadas. Esta é a escolha da estrutura laminada de PCB multicamadas. A estrutura laminada é um fator importante que afeta o desempenho EMC do PCB e também é um meio importante para suprimir a interferência eletromagnética. Esta seção apresentará o conteúdo relacionado da estrutura laminada de PCB multicamada.
Princípio de seleção e superposição de camadas
Muitos fatores precisam ser considerados para determinar a estrutura laminada do PCB multicamada. Em termos de fiação, quanto mais camadas, melhor a fiação, mas o custo e a dificuldade de confecção da placa também aumentarão. Para os fabricantes, se a estrutura laminada é simétrica ou não, é o foco de atenção na fabricação de PCB, portanto, a seleção de camadas precisa considerar as necessidades de todos os aspectos para alcançar o bom equilíbrio da Zui.
Para projetistas experientes, após concluir o pré-layout dos componentes, eles se concentrarão na análise do gargalo da fiação da PCB. Analisar a densidade de fiação da placa de circuito combinada com outras ferramentas EDA; Em seguida, o número e o tipo de linhas de sinal com requisitos especiais de fiação, como linhas diferenciais e linhas de sinal sensíveis, são integrados para determinar o número de camadas de sinal; Em seguida, o número de camadas elétricas internas é determinado de acordo com o tipo de alimentação, isolamento e requisitos anti-interferência. Desta forma, o número de camadas de toda a placa de circuito é basicamente determinado.
Depois de determinar o número de camadas da placa de circuito, o próximo trabalho é organizar razoavelmente a ordem de colocação de cada camada do circuito. Nesta etapa, os dois fatores principais a seguir precisam ser considerados.
(1) Distribuição da camada de sinal especial.
(2) Distribuição da camada e estrato de poder.
Se o número de camadas da placa de circuito for maior, os tipos de arranjo e combinação de camada de sinal especial, estrato e camada de potência serão maiores. Como determinar qual método de combinação Zui é melhor será mais difícil, mas os princípios gerais são os seguintes.
(1) A camada de sinal deve ser adjacente a uma camada elétrica interna (fonte de alimentação interna / estrato), e o grande filme de cobre da camada elétrica interna deve ser usado para fornecer blindagem para a camada de sinal.
(2) A camada de potência interna e o estrato devem estar intimamente acopladas, ou seja, a espessura dielétrica entre a camada de potência interna e o estrato deve ser tomada como um valor menor para melhorar a capacitância entre a camada de potência e o estrato e aumentar a frequência de ressonância. A espessura da mídia entre a camada de energia interna e o estrato pode ser definida no Layerstackmanager do Protel. Selecione [design] / [layerstackmanager...] para abrir a caixa de diálogo Gerenciador de pilha de camadas. Dê um duplo clique no texto prepreg com o mouse para abrir a caixa de diálogo como mostrado na Figura 11-1. Você pode alterar a espessura da camada isolante na opção de espessura da caixa de diálogo.
Se a diferença de potencial entre a fonte de alimentação e o fio terra for pequena, uma espessura de camada isolante menor pode ser usada, como 5MIL (0,127mm).
(3) A camada de transmissão de sinal de alta velocidade no circuito deve ser a camada intermediária de sinal e ensanduichada entre duas camadas elétricas internas. Desta forma, a película de cobre das duas camadas elétricas internas pode fornecer blindagem eletromagnética para transmissão de sinal de alta velocidade e pode efetivamente limitar a radiação do sinal de alta velocidade entre as duas camadas elétricas internas sem causar interferência externa.
(4) Evite duas camadas de sinal diretamente adjacentes. A diafonia é facilmente introduzida entre as camadas de sinal adjacentes, resultando em falha do circuito. Adicionar um plano de aterramento entre as duas camadas de sinal pode efetivamente evitar a diafonia.
(5) Múltiplas camadas elétricas internas aterradas podem efetivamente reduzir a impedância de aterramento. Por exemplo, uma camada de sinal e uma camada de sinal B adotam planos de aterramento separados, o que pode efetivamente reduzir a interferência de modo comum.
(6) Considere a simetria da estrutura do piso.
