Em diferentes cenários de aplicação, o design da placa de alta velocidade precisa se ajustar de perto suas funções principais e limitações físicas, mostrando ênfase diferenciada óbvia.
Como um componente de núcleo indispensável em dispositivos eletrônicos modernos, as placas HDI (placas de interconexão de alta densidade) são amplamente utilizadas em vários campos intensivos em tecnologia devido à sua alta precisão, alta integração e alta confiabilidade.
Como importante portadora de componentes eletrônicos, as placas de dupla face têm sido amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos modernos devido à sua estrutura de fiação de camada dupla exclusiva.
Como um componente-chave em dispositivos eletrônicos modernos, as placas de alta velocidade são amplamente utilizadas em comunicação, computação, eletrônica de consumo e controle industrial.
As placas de PCB de alta frequência se referem a placas de circuito especiais com frequências eletromagnéticas mais altas. Eles são usados em campos de alta frequência e microondas. Eles são produzidos usando alguns processos de métodos de fabricação de placa de circuito rígido comuns ou métodos de processamento especial nas placas revestidas de cobre de substrato de microondas.
Os PCBs multicamadas podem atender às necessidades de equipamentos eletrônicos leves e miniaturizados, reduzir a conexão entre os componentes e são simples de instalar e altamente confiáveis.
