A resistência ao calor da placa de circuito Robot 3step HDI é um item importante na confiabilidade do HDI. A espessura da placa de circuito Robot 3step HDI se torna cada vez mais fina e os requisitos para sua resistência ao calor estão ficando cada vez mais altos. O avanço do processo sem chumbo também aumentou os requisitos para a resistência ao calor das placas HDI. Como a placa HDI é diferente da placa de circuito impresso multicamada comum em termos de estrutura da camada, a resistência ao calor da placa HDI é a mesma que a da placa de circuito impresso multicamada comum é diferente.