ENEPIG PCB é a abreviatura de folheado a ouro, folheado a paládio e niquelado. O revestimento ENEPIG PCB é a mais recente tecnologia usada na indústria de circuitos eletrônicos e na indústria de semicondutores. O revestimento de ouro com espessura de 10 nm e o revestimento de paládio com espessura de 50 nm podem atingir boa condutividade, resistência à corrosão e resistência ao atrito.
A placa HDI (High Density Interconnector), ou seja, a placa de interconexão de alta densidade, é uma placa de circuito com uma densidade de distribuição de linha relativamente alta usando micro-cega e enterrada por meio de tecnologia. A seguir estão cerca de 10 camadas de HDI PCB, espero ajudá-lo a entender melhor as 10 camadas de HDI PCB.
