A placa epóxi FR-5 PCB é feita de um pano eletrônico especial embebido em resina fenólica epóxi e outros materiais por prensagem a quente de alta temperatura e alta pressão. Possui altas propriedades mecânicas e dielétricas, bom isolamento, resistência ao calor e à umidade e boa usinabilidade
Para evitar confusão, a Associação Americana de Placas de Circuito IPC propôs chamar esse tipo de tecnologia de produto de um nome comum para a tecnologia HDI (High Density Intrerconnection). Se for traduzido diretamente, será uma tecnologia de interconexão de alta densidade. A seguir, há cerca de 10 camadas de qualquer IDH interconectado, espero ajudá-lo a entender melhor 10 camadas de qualquer IDH interconectado.