PCB de alta velocidade TU-943R - ao conectar a placa de circuito impresso multicamada, como não há muitas linhas restantes na camada da linha de sinal, adicionar mais camadas causará desperdício, aumentará certa carga de trabalho e aumentará o custo. Para resolver essa contradição, podemos considerar a fiação na camada elétrica (terra). Em primeiro lugar, deve-se considerar a camada de energia, seguida da formação. Porque é melhor preservar a integridade da formação.
O comprimento da ramificação nos circuitos TTL de alta velocidade deve ser menor que 1,5 polegadas. Essa topologia ocupa menos espaço de fiação e pode ser finalizada com uma única correspondência de resistor. No entanto, essa estrutura de fiação torna a recepção do sinal em diferentes extremidades receptoras do sinal assíncronas. O seguinte é sobre o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de alta velocidade TU883 de 6 mm de espessura.
