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Desconto ST com preço baixo pode ser comprado na HONTEC. Nossa fábrica é um dos fabricantes e fornecedores da China. Qual certificação você tem? Temos certificação CE. Você pode fornecer lista de preços? Sim, nós podemos. Bem-vindo ao comprar e vender por atacado de alta qualidade e a mais nova ST fabricada na China, que é barata.
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  • O design eletrônico está constantemente melhorando o desempenho de toda a máquina, mas também tentando reduzir seu tamanho. De telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é a busca eterna. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o projeto do produto terminal mais miniaturizado, ao mesmo tempo que atende aos padrões mais elevados de desempenho e eficiência eletrônicos. Bem-vindo a comprar 6-Layer HDI PCB de nós.

  • HDI PCB é a abreviatura de "interconexão de alta densidade", que é um tipo de placa de circuito impresso (PCB) produzida. É um tipo de placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando tecnologia de micro-furos enterrados cegos.

  • Etapa de PCB de alta frequência Com o desenvolvimento pequeno e diversificado de produtos eletrônicos, restrito pelo espaço e segurança, a placa de circuito tradicional plana não pode atender aos requisitos de muitos campos de produtos eletrônicos, e cada vez mais a etapa de PCB tem sido desenvolvida gradualmente.

  • pasta de cobre com orifício preenchido PCB: Bai AE3030 polpa de cobre é uma pasta de cobre DAO não condutiva usada para a montagem de alta densidade de placa DU de substrato impresso e a colocação de fios. Devido às características de Zhuan "alta condutividade térmica", "bolha -livre "," plano "e assim por diante, a pasta de cobre é mais adequada para o projeto de almofada de alta confiabilidade na Via, empilhamento na Via e Via Térmica. A pasta de cobre é amplamente utilizada em satélites aeroespaciais, servidores, máquinas de cabeamento, retroiluminação LED e assim por diante.

  • EM-526 PCB de alta velocidade, com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, cada vez mais circuitos integrados de grande escala (LSI) são usados. Ao mesmo tempo, o uso de tecnologia submicrônica profunda no projeto de IC torna a escala de integração do chip maior.

  • O orifício do plugue de pasta de cobre realiza a montagem de alta densidade de placas de circuito impresso e pasta de cobre não condutiva para orifícios de plugue de fiação. É amplamente utilizado em satélites de aviação, servidores, máquinas de fiação, retroiluminação LED, etc. O seguinte é um orifício do plugue de pasta de cobre de 18 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor o orifício do plugue de pasta de cobre de 18 camadas.

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