Em 1961, a Hazelting Corp. dos Estados Unidos publicou o Multiplanar, que foi o primeiro pioneiro no desenvolvimento de placas multicamadas. Esse método é quase o mesmo que o método de fabricação de placas multicamadas usando o método de furo passante. Depois que o Japão entrou nesse campo em 1963, várias idéias e métodos de fabricação relacionados a placas multicamadas foram gradualmente espalhados por todo o mundo. A seguir, é relacionado a PCB com 14 camadas de alta TG, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB com 14 camadas de alta TG.
A placa de circuito impresso de alta freqüência para prensas mistas inclui uma camada de base de alumínio e uma camada isolante e termicamente condutora. A placa de circuito é fornecida com orifícios de montagem. O fundo da camada de base de alumínio é colado e conectado ao revestimento de carbono através de uma camada de borracha de silicone. A camada de base de alumínio, a camada isolante e termicamente condutora e a camada de borracha de silicone Uma camada de borracha é conectada adesivamente à extremidade externa do revestimento de carbono, e o papel kraft é colado à parte inferior do revestimento de carbono, o que pode impedir a umidade úmida de contaminá-lo, evitando que seja erodido, economizando custos e melhorando a eficiência. O seguinte é sobre 10G Rogers4350B PCB híbrido relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor 10G Rogers 4350B PCB híbrido.
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia da informação, a tendência do processamento de informações em alta e alta velocidade está se tornando cada vez mais óbvia. A demanda por PCBs que podem ser usados em baixas e altas frequências está aumentando. Para os fabricantes de PCB, o entendimento oportuno e preciso das necessidades do mercado e a tendência de desenvolvimento tornarão a empresa invencível. E a placa acabada possui boa estabilidade dimensional. O seguinte é sobre o PCB Ro3003 de alta frequência mista, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB Ro3003 de alta frequência mista.
A tecnologia de fabricação de placa de degrau de material de prensas mistas de alta frequência é uma tecnologia de fabricação de placa de circuito que surgiu com o rápido desenvolvimento das indústrias de comunicações e telecomunicações. É usado principalmente para romper dados de alta velocidade e alto conteúdo de informações que as placas de circuito impresso tradicionais não conseguem alcançar. O gargalo da transmissão. A seguir, é sobre o PCB de micro-ondas AD250, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB de micro-ondas AD250.
Os problemas de integridade de sinal (SI) estão se tornando uma preocupação crescente para os designers de hardware digital. Devido ao aumento da largura de banda da taxa de dados em estações base sem fio, controladores de rede sem fio, infraestrutura de rede com fio e sistemas aviônicos militares, o design de placas de circuito se tornou cada vez mais complexo. O que se segue é sobre a placa de circuito de alta frequência da NELCO, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de alta frequência da NELCO.
Como os aplicativos do usuário exigem cada vez mais camadas de placa, o alinhamento entre as camadas se torna muito importante. O alinhamento entre as camadas requer convergência de tolerância. À medida que o tamanho da placa muda, esse requisito de convergência é mais exigente. Todos os processos de layout são gerados em um ambiente controlado de temperatura e umidade. O seguinte é sobre EM888 7MM de espessura PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor EM888 7MM de espessura PCB.
