5CEFA9F23I7N

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5CEFA9F23I7N adota o método de embalagem FBGA-484. Essa embalagem tem um bom desempenho e confiabilidade de dissipação de calor e pode proteger efetivamente o circuito interno do chip.

Modelo:5CEFA9F23I7N

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Descrição do produto

5CEFA9F23I7N tem muitas características de desempenho pendentes. Primeiro de tudo, possui 301.000 elementos lógicos, fornecendo forte suporte para operações lógicas complexas e processamento de sinais digitais. O número de seus módulos lógicos adaptativos (ALM) atinge 113.560, que podem se adaptar flexivelmente às necessidades de vários cenários de aplicação. Este chip também possui uma memória incorporada de até 13,59 megabits (MB), fornecendo espaço suficiente para armazenamento e processamento de dados. Em termos de desempenho, a frequência operacional máxima de 5CEFA9F23I7N pode atingir 800 MHz, o que pode processar rapidamente uma grande quantidade de dados. Sua faixa de tensão de trabalho está entre 1,07V e 1,13V. A tensão relativamente baixa ajuda a reduzir o consumo de energia. Além disso, esse chip é sensível à umidade, o que significa que, durante o uso, a atenção precisa ser dada à influência da umidade ambiental para garantir a operação estável do chip. 5CEFA9F23I7N também suporta vários tipos de embalagens, como o FBGA-484. Este método de embalagem tem um bom desempenho e confiabilidade de dissipação de calor.
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