A HONTEC é uma das principais fabricantes de placas HDI, especializada em PCB de protótipo de alta mistura, baixo volume e rotação rápida para indústrias de alta tecnologia em 28 países.
Nossa placa HDI passou nas certificações UL, SGS e ISO9001, também estamos em aplicação das normas ISO14001 e TS16949.
Localizado emShenzhenEm GuangDong, a HONTEC forma parceria com a UPS, DHL e despachantes de classe mundial para fornecer serviços de remessa eficientes. Bem-vindo ao comprar o HDI Board conosco. Todo pedido dos clientes está sendo respondido dentro de 24 horas.
Quando uma placa de circuito impresso é transformada em produto final, são montados nela circuitos integrados, transistores (diodos, diodos), componentes passivos (como resistores, capacitores, conectores etc.) e várias outras peças eletrônicas. A seguir, são relacionados 24 camadas de qualquer IDH conectado, espero ajudá-lo a entender melhor 24 camadas de qualquer IDH conectado.
Qualquer furo com um diâmetro menor que 150um é chamado microvia na indústria, e o circuito feito por essa tecnologia geométrica da microvia pode melhorar os benefícios de montagem, utilização do espaço etc. Ao mesmo tempo, também tem o efeito de miniaturização de produtos eletrônicos. É necessidade. O que se segue é sobre placa de circuito HDI preto fosco, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito HDI preto fosco.
As placas HDI são geralmente fabricadas usando um método de laminação. Quanto mais laminações, maior o nível técnico da placa. Placas HDI comuns são basicamente laminadas uma vez. O IDH de alto nível adota duas ou mais tecnologias em camadas. Ao mesmo tempo, são utilizadas tecnologias avançadas de PCB, como furos empilhados, furos galvanizados e furação a laser direta. O seguinte é sobre 8 camadas Robot HDI PCB relacionados, espero ajudá-lo a entender melhor 8 camadas Robot HDI PCB.
A resistência ao calor da placa de circuito Robot 3step HDI é um item importante na confiabilidade do HDI. A espessura da placa de circuito Robot 3step HDI se torna cada vez mais fina e os requisitos para sua resistência ao calor estão ficando cada vez mais altos. O avanço do processo sem chumbo também aumentou os requisitos para a resistência ao calor das placas HDI. Como a placa HDI é diferente da placa de circuito impresso multicamada comum em termos de estrutura da camada, a resistência ao calor da placa HDI é a mesma que a da placa de circuito impresso multicamada comum é diferente.
Embora o design eletrônico melhore constantemente o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis, de telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é uma busca constante. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design dos produtos finais mais compactos, atendendo aos mais altos padrões de desempenho e eficiência eletrônicos. A seguir, são relacionados à placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI.
O PCB possui um processo chamado resistência de enterramento, que consiste em colocar resistores e capacitores de chip na camada interna da placa PCB. Esses resistores e capacitores de chip geralmente são muito pequenos, como 0201 ou 01005 ainda menor. A placa PCB produzida dessa maneira é igual à placa PCB normal, mas muitos resistores e capacitores são colocados nela. Para a camada superior, a camada inferior economiza muito espaço para a colocação de componentes. O que se segue é sobre a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas.
