A HONTEC é uma das principais fabricantes de placas de alta velocidade, especializada em PCB de protótipo de alta mistura, baixo volume e rotação rápida para indústrias de alta tecnologia em 28 países.
Nossa placa de alta velocidade passou pelas certificações UL, SGS e ISO9001, também estamos em aplicação das normas ISO14001 e TS16949.
Localizado emShenzhenEm GuangDong, a HONTEC forma parceria com a UPS, DHL e despachantes de classe mundial para fornecer serviços de remessa eficientes. Bem-vindo ao comprar placa de alta velocidade conosco. Todo pedido dos clientes está sendo respondido dentro de 24 horas.
O orifício do plugue de pasta de cobre realiza a montagem de alta densidade de placas de circuito impresso e pasta de cobre não condutiva para orifícios de plugue de fiação. É amplamente utilizado em satélites de aviação, servidores, máquinas de fiação, retroiluminação LED, etc. O seguinte é um orifício do plugue de pasta de cobre de 18 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor o orifício do plugue de pasta de cobre de 18 camadas.
Comparada com a placa do módulo, a placa da bobina é mais portátil, pequena em tamanho e leve. Possui uma bobina que pode ser aberta para fácil acesso e uma ampla faixa de frequência. O padrão do circuito é principalmente enrolado, e a placa de circuito com circuito gravado em vez das tradicionais espiras de fio de cobre é usada principalmente em componentes indutivos. Ele tem uma série de vantagens, como alta medição, alta precisão, boa linearidade e estrutura simples. O que se segue é uma placa de bobina de tamanho ultrapequeno de 17 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de bobina de tamanho ultra pequeno de 17 camadas.
BGA é um pequeno pacote em uma placa de circuito pcb e BGA é um método de empacotamento no qual um circuito integrado usa uma placa portadora orgânica. O que se segue é uma pequena BGA PCB de 8 camadas, espero ajudá-lo a entender melhor 8 camadas de uma pequena BGA PCB .
Com o advento da era 5G, as características de alta velocidade e alta frequência da transmissão de informações em sistemas de equipamentos eletrônicos fizeram com que as placas de circuito impresso enfrentassem maior integração e maiores testes de transmissão de dados, o que levou ao circuito impresso de alta velocidade de alta frequência boards.The seguinte é sobre EM-888K PCB de alta velocidade relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor EM-888K PCB de alta velocidade.
Na era do rápido desenvolvimento de dados interconectados e redes ópticas, módulos ópticos 100G PCB, 200G módulos ópticos PCB e até 400G módulos ópticos PCB estão constantemente emergindo. No entanto, a alta velocidade tem as vantagens da alta velocidade, e a baixa velocidade também tem as vantagens da baixa velocidade. Na era dos módulos óticos de alta velocidade, o módulo ótico 10G PCB suporta as operações de fabricantes e usuários com suas vantagens únicas e custo relativamente baixo. Módulo ótico 10G, como o nome sugere, é um módulo ótico que transmite 10G de dados por segundo .De acordo com as perguntas: Módulos ópticos 10G são embalados em 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + e outros métodos de embalagem.
Os produtos do módulo óptico começaram a se desenvolver em dois aspectos. Um é o módulo óptico de troca dinâmica, que se tornou o primeiro módulo de troca a quente GBIC. Um deles é a miniaturização, usando uma cabeça LC, que é diretamente curada na placa de circuito e se torna um SFF.
