BCM89887A1AFBG é normalmente embalado em um formato BGA (Ball Grid Array) ou formato de embalagem semelhante de alta densidade. O chip está disponível através de distribuidores e revendedores autorizados em todo o mundo. Os prazos de entrega e os preços podem variar dependendo das condições de mercado e dos acordos com fornecedores.
BCM89887A1AFBG é normalmente embalado em um formato BGA (Ball Grid Array) ou formato de embalagem semelhante de alta densidade.
O chip está disponível através de distribuidores e revendedores autorizados em todo o mundo. Os prazos de entrega e os preços podem variar dependendo das condições de mercado e dos acordos com fornecedores.
