XC6SLX75-2FGG484C Os componentes da plataforma suportam densidade lógica de até 150K, memória de 4,8 Mb, controladores de armazenamento integrados e IPs de sistema de alto desempenho fáceis de usar (como módulos DSP), ao mesmo tempo que adotam configurações inovadoras baseadas em padrões abertos.
Os dispositivos da plataforma XC6SLX45-3CSG324I suportam densidade lógica de até 150K, memória de 4,8 MB, controladores de armazenamento integrados e IPs de sistema de alto desempenho fáceis de usar (como módulos DSP), ao mesmo tempo que adotam configurações inovadoras baseadas em padrões abertos.
XC6VLX365T-2FFG1759I Embalagem BGA chips de circuito integrado, componentes eletrônicos IC, consulta e pedido. Nossa empresa possui serviços profissionais de cadeia de suprimentos em vários níveis, incluindo previsão, contratos, estoque, trânsito, estoque e crédito, para ajudar os clientes a encurtar os ciclos de aquisição de produtos, reduzir estoque, reduzir custos e melhorar a velocidade de resposta do mercado,
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