circuito integrado

Um circuito integrado é um dispositivo ou componente eletrônico em miniatura. Um determinado processo é usado para interligar os transistores, resistores, capacitores, indutores e outros componentes e fiação necessários em um circuito, fabricar em um pequeno ou vários pequenos wafers semicondutores ou substratos dielétricos e, em seguida, embalá-los em um pacote , torna-se um micro estrutura com a função de circuito necessária
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  • XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Pode alcançar maior custo-benefício em vários aspectos, incluindo lógica, processamento de sinal, memória incorporada, E/S LVDS, interfaces de memória e transceptores. Os FPGAs Artix-7 são perfeitos para aplicações sensíveis a custos que exigem funcionalidade de ponta.

  • O chip XCZU15EG-2FFVB1156I está equipado com memória incorporada de 26,2 Mbit e 352 terminais de entrada/saída. 24 DSP, capaz de operação estável a 2400MT/s. Existem também 4 interfaces de fibra óptica 10G SFP+, 4 interfaces de fibra óptica 40G QSFP, 1 interface USB 3.0, 1 interface de rede Gigabit e 1 interface DP. A placa tem uma sequência de inicialização de autocontrole e suporta vários modos de inicialização

  • Como membro do chip FPGA, o XCVU9P-2FLGA2104I possui 2.304 unidades lógicas programáveis ​​(PLs) e 150 MB de memória interna, fornecendo uma frequência de clock de até 1,5 GHz. Forneceu 416 pinos de entrada/saída e 36,1 Mbit de RAM distribuída. Ele suporta a tecnologia FPGA (field programmable gate array) e pode alcançar um design flexível para diversas aplicações

  • XCKU060-2FFVA1517I foi otimizado para desempenho e integração do sistema no processo de 20 nm e adota chip único e tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) de próxima geração. Este FPGA também é a escolha ideal para processamento intensivo de DSP necessário para imagens médicas de última geração, vídeo 8k4k e infraestrutura sem fio heterogênea.

  • O dispositivo XCVU065-2FFVC1517I oferece desempenho e integração ideais em 20 nm, incluindo largura de banda de E/S serial e capacidade lógica. Como o único FPGA de ponta na indústria de nós de processo de 20 nm, esta série é adequada para aplicações que vão desde redes 400G até projeto/simulação de protótipos ASIC em grande escala.

  • O dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I oferece o mais alto desempenho e funcionalidade integrada em nós FinFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rígidos requisitos de projeto. Ele também fornece um ambiente virtual de design de chip único para fornecer linhas de roteamento registradas entre chips para alcançar operação acima de 600 MHz e fornecer relógios mais ricos e flexíveis.

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