A arquitetura de primeira geração XC7Z045-2FFG900E é uma plataforma flexível que fornece uma alternativa totalmente programável para usuários tradicionais de ASIC e SoC enquanto lança novas soluções. ARM® Cortex ™ - O processador A9 vem em configurações Cortex-A9 dual core (Zynq-7000) e single core (Zynq-7000S) para você escolher, fornecendo lógica programável integrada de 28 nm por watt de desempenho, com consumo de energia e níveis de desempenho superiores aos de processadores discretos e sistemas FPGA
O FPGA XC7K160T-2FBG676I oferece o melhor desempenho de custo e baixo consumo de energia para aplicações de rápido crescimento e comunicação sem fio. O FPGA Kindex-7 apresenta excelente desempenho e conectividade, com preço no mesmo nível que anteriormente limitado às aplicações de maior capacidade.
XC7K325T-1FFG676I oferece a melhor relação custo-benefício e baixo consumo de energia para aplicações de rápido crescimento e comunicação sem fio. O FPGA Kindex-7 apresenta excelente desempenho e conectividade, com preço no mesmo nível que anteriormente limitado às aplicações de maior capacidade
MT40A512M16TB-062E:R é uma memória de acesso aleatório dinâmica de alta velocidade configurada internamente como 8 conjuntos de DRAM na configuração x16 e 16 conjuntos de DRAM na configuração x4 e x8. DDR4 SDRAM usa a arquitetura de atualização 8n para obter operação em alta velocidade. A arquitetura de pré-busca 8n é combinada com uma interface projetada para transmitir duas palavras de dados por ciclo de clock nos pinos de E/S.
MT29F4G08ABBDAH4-IT:D O dispositivo flash Micron NAND inclui uma interface de dados assíncrona para operações de E/S de alto desempenho. Esses dispositivos usam um barramento (I/Ox) altamente multiplexado de 8 bits para transmitir comandos, endereços e dados.
A memória flash serial NOR MT25QL256ABA8E12-0AAT tem um baixo número de pinos, é simples e fácil de usar e é uma solução simples adequada para codificação de aplicativos shadow; Pode atender às necessidades de eletrônicos de consumo, indústria, comunicação com fio e aplicações de computação. Este dispositivo adota embalagem padrão da indústria, alocação de pinos, conjunto de comandos e compatibilidade de chipset, facilitando sua adoção em vários designs. Isso pode economizar um tempo valioso de desenvolvimento e, ao mesmo tempo, garantir a compatibilidade com designs existentes e futuros.Especificações do produto:
