A arquitetura XC7Z045-2FFG900E de primeira geração é uma plataforma flexível que fornece uma alternativa totalmente programável aos usuários tradicionais do ASIC e do SOC ao lançar novas soluções. ARM® Cortex ™-O processador A9 vem em configurações de núcleo duplo (Zynq-7000) e núcleo único (ZYNQ-7000S) Cortex-A9 para escolher, fornecendo lógica programável de 28nm integrada por desempenho de watt, com o consumo de energia e os níveis de desempenho que excedem os processadores discretos e sistemas FPGA
O FPGA XC7K160T-2FBG676I fornece o melhor desempenho de custo e baixo consumo de energia para aplicações de crescimento rápido e comunicação sem fio. O FPGA KindEx-7 possui excelente desempenho e conectividade, com preços no mesmo nível que anteriormente limitado às aplicações de maior capacidade.
XC7K325T-1FFG676I fornece a melhor relação custo-benefício e baixo consumo de energia para aplicações de crescimento rápido e comunicação sem fio. O FPGA KindEx-7 possui excelente desempenho e conectividade, com preços no mesmo nível que anteriormente limitado às aplicações de maior capacidade
MT40A512M16TB-062E: R é uma memória de acesso aleatório dinâmica de alta velocidade que é configurada internamente como 8 conjuntos de DRAM na configuração X16 e 16 conjuntos de DRAM na configuração X4 e X8. O DDR4 SDRAM usa a arquitetura de atualização 8N para obter operação de alta velocidade. A arquitetura de pré -busca 8N é combinada com uma interface projetada para transmitir duas palavras de dados por ciclo de relógio nos pinos de E/S.
MT29F4G08ABBDAH4-IT: D O dispositivo Flash Micron Nand inclui uma interface de dados assíncrona para operações de E/S de alto desempenho. Esses dispositivos usam um barramento de 8 bits altamente multiplexado (I/OX) para transmitir comandos, endereços e dados.
O MT25QL256ABA8E12-0AAT A memória Nor Flash tem um número baixo de pinos, é simples e fácil de usar e é uma solução simples adequada para codificar aplicativos de sombra; Pode atender às necessidades de aplicativos de eletrônicos, indústria, comunicação com fio e computação. Este dispositivo adota embalagens padrão do setor, alocação de pinos, conjunto de comandos e compatibilidade com chipset, facilitando a adoção em vários designs. Isso pode economizar tempo de desenvolvimento valioso, garantindo a compatibilidade com os projetos existentes e futuros. Especificações do produto:
