circuito integrado

Um circuito integrado é um dispositivo ou componente eletrônico em miniatura. Um determinado processo é usado para interligar os transistores, resistores, capacitores, indutores e outros componentes e fiação necessários em um circuito, fabricar em um pequeno ou vários pequenos wafers semicondutores ou substratos dielétricos e, em seguida, embalá-los em um pacote , torna-se um micro estrutura com a função de circuito necessária
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  • XCZU47DR-L2FFVG1517I XILINX XC7A100T-2FGG676I pode obter maior custo-efetividade em vários aspectos, incluindo lógica, processamento de sinais, memória incorporada, E/S LVDs, interfaces de memória e transceptores. Os FPGAs do Artix-7 são perfeitos para aplicações sensíveis ao custo que requerem funcionalidade de ponta.

  • O chip XCZU15EG-2FFVB1156I está equipado com memória incorporada de 26,2 Mbit e 352 terminais de entrada/saída. Transceptor de 24 DSP, capaz de operação estável a 2400mt/s. Existem também 4 interfaces de fibra óptica SFP+10G, 4 40G Interfaces de fibra óptica QSFP, 1 interface USB 3.0, interface de rede de 1 gigabit e interface 1 DP. A placa tem um poder de autocontrole na sequência e suporta múltiplos modo de inicialização

  • Como membro do Chip FPGA, o XCVU9P-2FLGA2104I possui 2304 unidades lógicas programáveis ​​(PLS) e 150 MB de memória interna, fornecendo uma frequência de relógio de até 1,5 GHz. Fornecido 416 pinos de entrada/saída e 36,1 MBIT distribuída RAM. Ele suporta a tecnologia de matriz de portão programável em campo (FPGA) e pode obter um design flexível para várias aplicações

  • XCKU060-2FFVA1517I foi otimizado para desempenho e integração do sistema sob o processo de 20nm e adota o chip único e a tecnologia de interconexão de silicone empilhada (SSI) empilhada de próxima geração. Esse FPGA também é uma escolha ideal para o processamento intensivo do DSP necessário para imagens médicas de próxima geração, vídeo de 8K4K e infraestrutura sem fio heterogênea.

  • O dispositivo XCVU065-2FFVC1517I fornece desempenho e integração ideais a 20nm, incluindo largura de banda de E/S em série e capacidade lógica. Como o único FPGA de ponta na indústria de nó de processo de 20NM, esta série é adequada para aplicações que variam de redes 400G a design/simulação de protótipo ASIC em larga escala.

  • O dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I fornece o desempenho mais alto e a funcionalidade integrada nos nós FINFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa a tecnologia de interconexão de silício (SSI) empilhada para quebrar as limitações da lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos requisitos de projeto mais rigorosos. Ele também fornece um ambiente de design de chip único virtual para fornecer linhas de roteamento registradas entre os chips para alcançar a operação acima de 600 MHz e fornecer relógios mais ricos e flexíveis.

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