Em diferentes cenários de aplicação,placa de alta velocidadeO design precisa se ajustar de perto suas funções principais e limitações físicas, mostrando ênfase diferenciada óbvia. Como centro nervoso do sistema, o backplane traz a forte responsabilidade de conectar muitos cartões filha e realizar a troca de dados de alta velocidade. O desafio central desse tipo de design da placa de alta velocidade é superar os problemas de integridade do sinal causados pela interconexão de densidade ultra-alta. Ele coloca ênfase especial no controle de impedância estrita para corresponder aos canais de sinal de alta velocidade e possui requisitos quase severos sobre a seleção, o layout e o processo de perfuração dos conectores. A reflexão e a diafonia devem ser minimizadas para garantir a confiabilidade dos dados e a sincronização do relógio sob transmissão de longa distância. Ao mesmo tempo, o enorme tamanho físico e a estrutura de empilhamento complexa do backplane também apresentam requisitos únicos para dissipação de calor e resistência mecânica.
Para cartões de linha (ou cartões de visita), a placa de alta velocidade neles é diretamente responsável pela transmissão, processamento e encaminhamento de sinais. Esse tipo de design se concentra na otimização do caminho de transmissão dos sinais de interfaces para o processamento de chips. As placas de alta velocidade devem estabelecer cuidadosamente linhas de pares diferenciais de alta velocidade, controlar com precisão seu comprimento igual, distância igual e espaçamento para minimizar a interferência entre símbolos e distorção do sinal e garantir a fidelidade de dados em altas frequências (como 25g+). A integridade de energia e a fonte de alimentação de baixo ruído são outra chave, e uma fonte de energia extremamente "limpa" deve ser fornecida para chips de alta velocidade através de empilhamento otimizado, um grande número de capacitores de desacoplamento e possíveis camadas de potência dividida. Além disso, a densidade de dissipação de calor é geralmente maior e é necessário um dissipador de calor ou até um projeto de duto.
Quanto aos módulos ópticos, oPlacas de alta velocidadeDentro deles, percebem a conversão eletro-óptica/fotoelétrica em um espaço extremamente compacto. O foco principal do design é altamente compactado para o equilíbrio final entre miniaturização extrema e desempenho de alta frequência. A área de placas de alta velocidade é muito cara, o número de camadas de fiação é limitado e o conceito de design de RF é amplamente emprestado. É necessário simular e otimizar finamente a estrutura da microStrip/tira, preste atenção especial ao efeito da pele de alta frequência e à perda dielétrica e usa inteligentemente materiais de substrato misto (como FR4 combinados com Rogers) para atender aos rigorosos indicadores de perda de inserção e perda de retorno. Seu projeto também deve resolver o problema de compatibilidade eletromagnética entre chips de alta velocidade, circuitos de acionamento e lasers/detectores a distâncias de interconexão extremamente curtas. Em resumo, ao projetar placas de alta velocidade, o backplane se concentra na estabilidade de interconexões de grande densidade e de alta densidade, a placa de linha enfatiza a qualidade da qualidade do sinal e a garantia da fonte de alimentação do caminho integrado, e o módulo óptico busca o desempenho de alta frequência e a coordenação de dissipação de calor sob o limite de miniaturização.
