Princípios de design de PCB

Para obter o melhor desempenho dos circuitos eletrônicos, odisposição dos componentes e odisposição dos fios são importantes. A fim de projetar boa qualidade, PCB de baixo custo. Os seguintes princípios gerais devem ser seguidos:
disposição
Primeiro, considere o tamanho da PCB. O tamanho da PCB é muito grande, as linhas impressas são longas, a impedância é aumentada, a capacidade anti-ruído é reduzida e o custo também é aumentado. Depois que o tamanho da placa de circuito impresso é determinado, a localização dos componentes especiais é determinada. Finalmente, de acordo com as unidades funcionais do circuito, todos os componentes do circuito são dispostos.
Observe os seguintes princípios ao localizar componentes especiais:
• Diminua a conexão entre componentes de alta frequência, tanto quanto possível, e tente reduzir os parâmetros de distribuição e a interferência eletromagnética mútua. Os componentes vulneráveis ​​não devem ser colocados muito próximos uns dos outros, e os componentes de entrada e saída devem ser mantidos o mais longe possível.
• Pode haver uma grande diferença de potencial entre alguns componentes ou fios, e a distância entre eles deve ser aumentada para evitar curto-circuito acidental causado por descarga. Os componentes com alta tensão devem ser colocados o mais rígido possível durante a depuração.
• Os componentes com peso superior a 15 g devem ser fixados com suportes e depois soldados. Esses componentes grandes, pesados ​​e geradores de calor não devem ser instalados em placas impressas. Em vez disso, eles devem ser instalados na base do chassi de toda a máquina e a dissipação de calor deve ser considerada. Mantenha o elemento térmico longe do elemento de aquecimento.
④ For thedisposição of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, thedisposição of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make thedisposição convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make adisposição around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
• Para circuitos que operam em altas frequências, os parâmetros de distribuição entre os componentes devem ser considerados. Geralmente, os componentes devem ser dispostos em paralelo, tanto quanto possível. Desta forma, não é apenas bonito, mas também fácil de montar e soldar, e fácil de produzir em massa.
• Os componentes localizados na borda da placa de circuito geralmente não estão a menos de 2 mm da borda da placa de circuito. A forma ideal da placa de circuito é retangular. A proporção é de 3: 2 ou 4: 3. Quando o tamanho da placa de circuito for maior que 200 mm – 150 mm, a força mecânica da placa de circuito deve ser considerada.
fiação
Os princípios são os seguintes:
Os fios usados ​​para entrada e saída devem ser evitados o máximo possível. É melhor adicionar um fio terra entre os fios para evitar o acoplamento de realimentação.
A largura mínima dos fios do circuito impresso é determinada principalmente pela força de adesão entre os fios e o substrato isolante e pelo valor da corrente que flui através deles.
Quando a espessura da folha de cobre é de 0,05 mm e a largura é de 1 a 15 mm, a corrente não excede 3 ° C através de uma corrente de 2 A. Portanto, a largura do fio é de 1,5 mm. Para circuitos integrados, especialmente circuitos digitais, geralmente é escolhida uma largura de fio de 0,02 a 0,3 mm. Obviamente, contanto que você possa, use fios largos, especialmente fios de energia e terra.
O espaçamento mínimo dos fios é determinado principalmente pela pior resistência de isolamento e tensão de ruptura. Para circuitos integrados, especialmente circuitos digitais, desde que o processo permita, o passo pode ser tão pequeno quanto 5 a 8 mm.
• A curvatura do condutor impresso é geralmente circular, e o ângulo reto ou o ângulo incluído afetarão o desempenho elétrico em circuitos de alta frequência. Além disso, tente evitar o uso de folhas de cobre de áreas grandes, caso contrário, as folhas de cobre incharão e cairão facilmente quando aquecidas por um longo período de tempo. Quando uma folha de cobre de grande área deve ser usada, é melhor usar uma forma de grade, que conduz à exclusão do gás volátil gerado pelo aquecimento do adesivo entre a folha de cobre e o substrato.
Almofada
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Almofadas that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.