1. Pode reduzir o custo dePCB HDI: Quando a densidade do PCB aumenta para mais de oito camadas, ele é fabricado com HDI e seu custo será menor do que o processo tradicional de prensagem complexa.
2. Aumente a densidade do circuito dePCB HDI: a interligação de placas e peças de circuitos tradicionais.
3. Propício ao uso de tecnologia de construção avançada.
4. Ter melhor desempenho elétrico e precisão do sinal.
5. Melhor confiabilidade.
6. Pode melhorar as propriedades térmicas.
7. Pode melhorar a interferência de radiofrequência/interferência de onda eletromagnética/descarga eletrostática (RFI/EMI/ESD).
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