Atualmente, a eletrônica de alta frequência é uma grande preocupação, principalmente em sistemas remotos. Com o rápido desenvolvimento da comunicação por satélite, os itens de dados estão se desenvolvendo em direção à alta e rápida frequência. Como resultado, um número crescente de novos projetos precisa utilizar continuamente substratos de HF, redes de satélite, estações base de recepção de telefones celulares, etc. Esses projetos de comunicação devem utilizar HF PCBS. Usandoplaca de circuito impresso de alta frequênciapara transmitir frequência de onda eletromagnética de GHz, a perda pode ser insignificante. Placas de circuito impresso com propriedades especiais são então usadas para transmitir essas ondas eletromagnéticas. Existem parâmetros a serem considerados ao planejar um PCB para aplicações de alta frequência. A natureza multifacetada em expansão dos componentes eletrônicos e interruptores requer taxas de fluxo de sinal mais rápidas e, portanto, frequências de transmissão mais altas. Devido ao curto tempo de subida do pulso dos componentes eletrônicos, o tratamento das larguras dos condutores como segmentos eletrônicos também se torna crítico para a inovação em HF. Dependendo dos parâmetros, o sinal de alta frequência é levado em consideração na placa, o que significa que a impedância (resistência dinâmica) flutua no segmento de transmissão. Para evitar este efeito capacitivo, todos os parâmetros devem ser realmente determinados e executados no nível mais alto do programa de controle. A impedância da placa de circuito de Hf é baseada na geometria do canal, no desenvolvimento da camada e na constante dielétrica dos materiais usados.
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