Razões para formação de bolhas na placa de circuito multicamada
(1) A supressão inadequada leva ao acúmulo de ar, umidade e poluentes;
(2) No processo de prensagem, devido ao calor insuficiente, ciclo muito curto, má qualidade da folha semi-curada e função incorreta da prensa, o grau de cura é problemático;
(3) Tratamento de escurecimento deficiente do circuito interno ou poluição da superfície durante o escurecimento;
(4) A placa interna ou folha semicurada está contaminada;
(5) Fluxo de cola insuficiente;
(6) Fluxo excessivo de cola - quase todo o conteúdo de cola na folha semicurada é extrudado para fora da placa;
(7) Sob a demanda de nenhuma função, a placa de camada interna deve minimizar a ocorrência de grande superfície de cobre (porque a força de ligação da resina à superfície do cobre é muito menor do que a de resina e resina);
(8) Quando a prensagem a vácuo é usada, a pressão é insuficiente, o que danificará o fluxo de cola e a força de colagem (a tensão residual da placa multicamada pressionada por baixa pressão também é menor).
Solução para formação de espuma de placa de circuito multicamada
(1) A placa de camada interna deve ser cozida e mantida seca antes da prensagem da laminação.
Controle rigorosamente os procedimentos do processo antes e depois da prensagem para garantir que o ambiente do processo e os parâmetros do processo atendam aos requisitos técnicos.
(2) Verifique o Tg da placa multicamada prensada ou verifique o registro de temperatura do processo de prensagem.
Asse os produtos semi-acabados prensados a 140°C durante 2-6 horas e continue o tratamento de cura.
(3) Controlar rigorosamente os parâmetros de processo do tanque de oxidação e tanque de limpeza da linha de produção de escurecimento e fortalecer a inspeção da qualidade da aparência da superfície da placa.
Tente folha de cobre de dupla face (dtfoil).
(4) A gestão de limpeza da área de operação e área de armazenamento deve ser reforçada.
Reduza a frequência de manuseio manual e remoção contínua de placas.
Durante a operação de empilhamento, todos os tipos de materiais a granel devem ser cobertos para evitar poluição.
Quando o pino da ferramenta deve ser submetido ao tratamento superficial do pino de lubrificação, ele deve ser separado da área de operação laminada e não pode ser realizado na área de operação laminada.
(5) Aumente adequadamente a intensidade da pressão de pressão.
Diminua adequadamente a taxa de aquecimento e aumente o tempo de fluxo de cola, ou adicione mais papel kraft para facilitar a curva de aquecimento.
Substitua a folha semicurada com alto fluxo de cola ou longo tempo de gelificação.
Verifique se a superfície da chapa de aço é plana e livre de defeitos.
Verifique se o comprimento do pino de localização é muito longo, resultando em transferência de calor insuficiente devido à falta de aperto da placa de aquecimento.
Verifique se o sistema de vácuo da prensa multicamada a vácuo está em boas condições.
(6) Ajuste ou reduza adequadamente a pressão utilizada.
A placa de camada interna antes da prensagem precisa ser assada e desumidificada, pois a água aumentará e acelerará o fluxo de cola.
Use folhas semicuradas com baixo fluxo de cola ou tempo de gelificação curto.
(7) Tente gravar a superfície de cobre inútil.
(8) Aumente gradualmente a força de pressão usada para prensagem a vácuo até que ela passe por cinco testes de soldagem flutuante (288 µ por 10 segundos de cada vez)
