Nossas placas e placas de computador comuns são basicamente placas de circuito impresso de dupla face baseadas em tecido de resina epóxi. Um lado são os componentes plug-in e o outro lado é a superfície de soldagem dos pés do componente. Pode-se observar que os pontos de soldagem são muito regulares. A superfície de soldagem discreta dos pés componentes desses pontos de soldagem é chamada de almofada. Por que outros padrões de condutores de cobre não podem ser de estanho. Porque há uma camada de filme de resistência à solda resistente à solda por onda na superfície de outras peças, exceto as almofadas que precisam de solda. A maioria de seus filmes resistentes à solda de superfície são verdes, e alguns adotam amarelo, preto, azul, etc., então o óleo resistente à solda é frequentemente chamado de óleo verde na indústria de PCB. Sua função é evitar pontes durante a soldagem por onda, melhorar a qualidade da soldagem e economizar solda. Também é permanente de placas impressas A camada protetora de longa duração pode evitar umidade, corrosão, mofo e abrasão mecânica. Visto de fora, o filme resistente à solda verde com superfície lisa e brilhante é um óleo verde fotossensível de cura térmica para placa de pares de filme. Não apenas a aparência é bonita, mas também a precisão da almofada é alta, o que melhora a confiabilidade da junta de solda.
Podemos ver na placa do computador que existem três maneiras de instalar componentes. O modelo de utilidade refere-se a um processo de instalação plug-in para transmissão, no qual componentes eletrônicos são inseridos no orifício passante de uma placa de circuito impresso. Desta forma, é fácil ver que os orifícios passantes da placa de circuito impresso de dupla face são os seguintes: primeiro, orifícios simples de inserção de componentes; Em segundo lugar, inserção de componentes e interligação de dupla face através de furos; Terceiro, orifícios simples de dupla face; O quarto é o orifício de instalação e posicionamento da placa de base. Os outros dois métodos de instalação são a instalação de superfície e a instalação direta do chip. De fato, a tecnologia de instalação direta de chip pode ser considerada um ramo da tecnologia de instalação de superfície. É colar o chip diretamente na placa impressa e, em seguida, interconectar à placa impressa com o método de soldagem de arame, método de transporte de fita, método flip chip, método de chumbo de feixe e outras tecnologias de embalagem. A superfície de soldagem está na superfície do elemento.
A tecnologia de montagem em superfície tem as seguintes vantagens:
1. Como a placa impressa elimina em grande parte a tecnologia de interconexão de grandes orifícios passantes ou orifícios enterrados, ela melhora a densidade da fiação na placa impressa, reduz a área da placa impressa (geralmente um terço da instalação plug-in), e reduz o número de camadas de design e o custo da placa impressa.
2. O peso é reduzido, o desempenho sísmico é melhorado e a solda coloidal e a nova tecnologia de soldagem são adotadas para melhorar a qualidade e confiabilidade do produto.
3. À medida que a densidade da fiação é aumentada e o comprimento do fio é reduzido, a capacitância parasita e a indutância parasita são reduzidas, o que é mais propício para melhorar os parâmetros elétricos da placa impressa.
4. Comparado com a instalação plug-in, é mais fácil realizar a automação, melhorar a velocidade de instalação e produtividade do trabalho e reduzir o custo de montagem de acordo.
A partir da tecnologia de montagem em superfície acima, podemos ver que a melhoria da tecnologia de placa de circuito é aprimorada com a melhoria da tecnologia de embalagem de chip e tecnologia de montagem em superfície. Agora vemos que a taxa de adesão à superfície de placas e cartões de computador está aumentando. Na verdade, este tipo de placa de circuito não pode atender aos requisitos técnicos de gráficos de circuito de impressão de tela com transmissão. Portanto, para placa de circuito comum de alta precisão, seu padrão de circuito e padrão de resistência à solda são basicamente feitos de circuito fotossensível e óleo verde fotossensível.
Com a tendência de desenvolvimento de alta densidade da placa de circuito, os requisitos de produção da placa de circuito são cada vez maiores. Mais e mais novas tecnologias são aplicadas à produção de placas de circuito, como tecnologia a laser, resina fotossensível e assim por diante. O acima é apenas uma introdução superficial. Ainda há muitas coisas não explicadas na produção da placa de circuito devido a limitações de espaço, como furo cego enterrado, placa de ferida, placa de teflon, tecnologia de litografia e assim por diante
