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  • O dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I oferece o mais alto desempenho e funcionalidade integrada em nós FinFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rígidos requisitos de projeto. Ele também fornece um ambiente virtual de design de chip único para fornecer linhas de roteamento registradas entre chips para alcançar operação acima de 600 MHz e fornecer relógios mais ricos e flexíveis.

  • Modelo: XC7VX550T-2FFG1158I Embalagem: FCBGA-1158 Tipo de produto: FPGA incorporado (Field Programmable Gate Array)

  • XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) é um dispositivo que usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) e pode atender aos requisitos de sistema de várias aplicações. FPGA é um dispositivo semicondutor baseado em uma matriz de bloco lógico configurável (CLB) conectada por meio de um sistema de interconexão programável. Adequado para aplicações como redes 10G a 100G, radar portátil e design de protótipo ASIC.

  • XCVU125-2FLVC2104E O dispositivo XCCU125-2FLVC2104E oferece desempenho e integração ideais em 20 nm, incluindo largura de banda de E/S serial e capacidade lógica. Como o único FPGA de ponta na indústria de nós de processo de 20 nm, esta série é adequada para aplicações que vão desde redes 400G até design/simulação de protótipos ASIC em grande escala.

  • O dispositivo XCVU095-2FFVC2104E oferece desempenho e integração ideais em 20 nm, incluindo largura de banda de E/S serial e capacidade lógica. Como o único FPGA de ponta na indústria de nós de processo de 20 nm, esta série é adequada para aplicações que vão desde redes 400G até projeto/simulação de protótipos ASIC em grande escala.

  • XC7VX690T-3FFG1158E IC de matriz de portas programável em campo (FPGA) Modelo: XC7VX690T-3FFG1158E Embalagem: FCBGA-1158 Tipo: FPGA incorporado (Field Programmable Gate Array)

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