ENEPIG PCB é a abreviatura de folheado a ouro, folheado a paládio e niquelado. O revestimento ENEPIG PCB é a mais recente tecnologia usada na indústria de circuitos eletrônicos e na indústria de semicondutores. O revestimento de ouro com espessura de 10 nm e o revestimento de paládio com espessura de 50 nm podem atingir boa condutividade, resistência à corrosão e resistência ao atrito.
A placa epóxi FR-5 PCB é feita de um pano eletrônico especial embebido em resina fenólica epóxi e outros materiais por prensagem a quente de alta temperatura e alta pressão. Possui altas propriedades mecânicas e dielétricas, bom isolamento, resistência ao calor e à umidade e boa usinabilidade
UAV PCB se tornou um dos maiores pontos quentes da exposição. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg e outras empresas conhecidas de UAV exibiram seus produtos mais recentes. Até mesmo os estandes da Intel e da Qualcomm exibem aeronaves com funções de comunicação poderosas que podem evitar obstáculos automaticamente.
R-f775 FPC é uma placa de circuito flexível feita de material flexível r-f775 desenvolvida por songdian. Possui desempenho estável, boa flexibilidade e preço moderado
O PCB do módulo óptico 200G é composto de shell, PCBA (placa em branco PCB + chip de driver) e dispositivos ópticos (fibra dupla: Tosa, Rosa; fibra simples: Bosa). Em suma, a função do módulo óptico é a conversão fotoelétrica. O transmissor converte o sinal elétrico em sinal óptico e, em seguida, o receptor converte o sinal óptico em sinal elétrico após a transmissão através da fibra óptica.
O 370HR PCB é um tipo de material de alta velocidade desenvolvido pela Isola Company of America. Ele usa FR4 e hidrocarbonetos perfeitamente, com desempenho estável, baixo dielétrico, baixa perda e fácil processamento
