A PCB de alta velocidade EM-528K está em quase toda a nossa indústria. E, como citado, sempre dizemos que, independente do produto final ou implementação, cada PCB é em alta velocidade com sua tecnologia IC.
TU-943N PCB de alta velocidade - o desenvolvimento da tecnologia eletrônica está mudando a cada dia que passa. Essa mudança vem principalmente do progresso da tecnologia de chips. Com a ampla aplicação da tecnologia submicron profunda, a tecnologia de semicondutores está se tornando cada vez mais o limite físico. O VLSI tornou-se a corrente principal em design e aplicação de chips.
TU-1300E PCB de alta velocidade - o ambiente de design unificado de expedição combina design de FPGA e design de PCB completamente e gera automaticamente símbolos esquemáticos e embalagens geométricas em design de PCB a partir de resultados de design de FPGA, o que melhora muito a eficiência de design dos designers.
TU-933 PCB de alta velocidade - com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, cada vez mais circuitos integrados de grande escala (LSI) são usados. Ao mesmo tempo, o uso de tecnologia submicrônica profunda no projeto de IC torna a escala de integração do chip maior.
TU-768 PCB refere-se a alta resistência ao calor. Placas gerais de Tg estão acima de 130 ° C, alta Tg é geralmente mais de 170 ° C e a Tg média é cerca de mais de 150 ° C. Geralmente, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB impresso placa é chamada placa impressa de alta Tg.
EM-370 HDI PCB - Da perspectiva dos principais fabricantes, a capacidade existente dos principais fabricantes nacionais é inferior a 2% da demanda total global. Embora alguns fabricantes tenham investido na expansão da produção, o crescimento da capacidade do IDH doméstico ainda não consegue atender a demanda de rápido crescimento.
