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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.
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  • XCVU13P-L2FLGA2577E é um poderoso chip FPGA (matriz de portão programável em campo) da série Virtex UltraScale+ da Xilinx. Possui 13 milhões de células lógicas e 32 GB/s de largura de banda de memória. Este chip é construído usando a tecnologia de processo de 16nm com a tecnologia FINFET+, tornando-o um chip de alto desempenho com baixo consumo de energia.

  • XCZU7EV-2FBVB900I é um SOC (sistema no chip) da série Zynq UltraScale+ MPSOC da Xilinx (Sistema Multi-Processador no Chip). Este chip apresenta uma arquitetura de processamento heterogênea, combinando unidades programáveis ​​de lógica e processamento de processadores ARMV8 de 64 bits, fornecendo um alto nível de desempenho e flexibilidade aos desenvolvedores.

  • XCVU9P-L2FLGA2104E é um chip Virtex UltraScale+ FPGA da Xilinx, um provedor líder de soluções lógicas programáveis. Este chip faz parte da série Virtex UltraScale+ da Xilinx de alto desempenho e apresenta 4,5 milhões de células lógicas, 83.520 fatias DSP e 1.728 MB de ultrarian

  • XCKU15P-2FFVE1517I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) da Xilinx, que pertence à família Kintex UltraScale+. O chip utiliza tecnologia de processo de 20nm e possui 1,4 milhão de células lógicas e 5.520 fatias de DSP.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E é um chip Virtex UltraScale+ FPGA da Xilinx. Possui 924.480 células lógicas e 3600 unidades DSP e utiliza a tecnologia de processo FINFET+ 16nm.

  • Este chip fornece unidades lógicas de 230K e integra várias interfaces de comunicação de alta velocidade, como o PCIE 2.0 X8, o controlador de memória DDR3 de conectores seriados de alta velocidade, etc. O chip adota tecnologia de fabricação com base no processo de 40 nanômetros, que possui vantagens como capacidade de processamento eficiente, baixa potência EP4SGX230HF354G Consumindo a consumo e a capacidade de processamento de baixa potência. Este chip possui uma ampla gama de aplicações em computação de alto desempenho, comunicação de rede, transcodificação de vídeo e processamento de imagens.

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