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Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.
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  • XCVU3P-2FFVC1517E é um FPGA de alto desempenho baseado na arquitetura ultrascale, produzida pela Xilinx. Aqui está uma introdução detalhada sobre xcvu3p-2ffvc1517e

  • XC9572XL-7VQG64C é um chip CPLD altamente integrado lançado pela Xilinx. Este chip adota a tecnologia CMOS avançada e possui 72 macro células, cada uma das quais pode implementar funções lógicas digitais complexas. Tem um grande número de drivers de relógio programáveis

  • XC9572XL-5VQG64C é um dispositivo lógico programável complexo (CPLD) produzido pela Xilinx, com memória flash embutida, excelente desempenho e diversas funções. A seguir, é apresentada uma introdução detalhada sobre XC9572XL-5VQG64C:

  • HI-3599PSI é um CMOS IC lançado por Circuits Integrated Holt, pertencente ao tipo de portão de silício, com interface SPI. Este produto é usado principalmente para conectar oito ônibus ARINC 429 a microcontroladores que suportam SPI. Cada receptor tem uma função de reconhecimento de tags programável pelo usuário

  • O AD977ABRSZ é um conversor analógico-digital de alta velocidade e baixa potência (ADC) projetado para operação de energia única, com um consumo máximo de energia de apenas 100 MW. Ele suporta uma taxa de transferência de 200 KSPs e opera através de uma única fonte de alimentação de 5V.

  • XC7S50-2CSGA324I é um FPGA (Campo Programmable Gate Array) lançado pela AMD/Xilinx, com os seguintes recursos e especificações: Formulário de embalagem: a embalagem CSPBGA-324 é adotada, que é uma embalagem de montagem de superfície adequada para circuitos integrados de alta densidade

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