Os problemas de integridade de sinal (SI) estão se tornando uma preocupação crescente para os designers de hardware digital. Devido ao aumento da largura de banda da taxa de dados em estações base sem fio, controladores de rede sem fio, infraestrutura de rede com fio e sistemas aviônicos militares, o design de placas de circuito se tornou cada vez mais complexo. O que se segue é sobre a placa de circuito de alta frequência da NELCO, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de alta frequência da NELCO.
Como os aplicativos do usuário exigem cada vez mais camadas de placa, o alinhamento entre as camadas se torna muito importante. O alinhamento entre as camadas requer convergência de tolerância. À medida que o tamanho da placa muda, esse requisito de convergência é mais exigente. Todos os processos de layout são gerados em um ambiente controlado de temperatura e umidade. O seguinte é sobre EM888 7MM de espessura PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor EM888 7MM de espessura PCB.
Painel traseiro de alta velocidade O equipamento de exposição está no mesmo ambiente. A tolerância de alinhamento das imagens frontal e traseira de toda a área deve ser mantida em 0,0125 mm. A câmera CCD é necessária para concluir o alinhamento do layout frontal e traseiro. Após a gravação, o sistema de perfuração de quatro furos foi utilizado para perfurar a camada interna. A perfuração passa pela placa principal, a precisão da posição é mantida em 0,025 mm e a repetibilidade é de 0,0125 mm. O seguinte é sobre o backplane de alta velocidade ISOLA Tachyon 100G, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de alta velocidade ISOLA Tachyon 100G.
Além do requisito de espessura uniforme da camada de revestimento para perfuração, os projetistas de backplane geralmente têm requisitos diferentes para a uniformidade do cobre na superfície da camada externa. Alguns projetos gravam poucas linhas de sinal na camada externa. O seguinte é sobre o Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane, espero ajudá-lo a entender melhor o Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
Para frequência geral, use a folha FR-4, mas materiais de alta frequência devem ser usados na taxa de frequência de 1-5G, como materiais semi-cerâmicos. Os ROGERS 4350, 4003, 5880 etc. são comumente usados ... Se a frequência for maior que 5G, é melhor usar material de PTFE, que é o politetrafluoretileno. Este material tem um bom desempenho de alta frequência, mas existem limitações nas técnicas de processamento, como a tecnologia de superfície que não pode ser nivelada com ar quente. O seguinte é sobre o ISOLA FR408 High Frequency PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor o ISOLA FR408 High Frequency PCB.
A frequência do radar de onda milimétrica do veículo é dividida principalmente em banda de frequência de 24 GHz e banda de frequência de 77 GHz, das quais a banda de frequência de 77 GHz representa a tendência futura. A confiabilidade da placa de radar 77G é muito importante. Está relacionado à segurança da condução do carro. Entre eles, a confiabilidade da galvanoplastia é o fator mais importante que afeta sua confiabilidade. A seguir, é sobre o PCB relacionado ao radar para evitar colisão de carro, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB do radar para evitar colisão de carro.
