Produtos

Os principais valores da HONTEC são "profissional, integridade, qualidade, inovação", aderem ao Negócio Prosperador Baseado em Ciência e Tecnologia, o caminho da gestão científica, defende o "Baseado no talento e na tecnologia, fornece produtos e serviços de alta qualidade , para ajudar os clientes a alcançar o sucesso máximo "filosofia de negócios, tem um grupo de profissionais experientes em gerenciamento de alta qualidade e pessoal técnico.Nossa fábrica fornece PCB multicamada, HDI PCB, PCB de cobre pesado, PCB de cerâmica, PCB de moedas de cobre enterrado.Bem-vindo ao comprar nossos produtos de nossa fábrica.
View as  
 
  • O PCBA de controle industrial geralmente se refere a um fluxo de processamento, que também pode ser entendido como a placa de circuito finalizada, ou seja, o PCBA só pode ser contado após a finalização dos processos no PCB. PCB refere-se a uma placa de circuito impresso vazia sem peças nela.

  • PCB de Cobre Coin embutido -- HONTEC usa blocos de cobre pré-fabricados para emendar com FR4, então usa resina para preenchê-los e fixá-los, e então os combina perfeitamente por chapeamento de cobre para conectá-los com o circuito de cobre

  • FPGA PCB (field programmable gate array) é um produto de desenvolvimento posterior baseado em pal, gal e outros dispositivos programáveis. Como um tipo de circuito semi personalizado no campo de circuito integrado específico de aplicação (ASIC), ele não apenas resolve as deficiências do circuito personalizado, mas também supera as deficiências dos circuitos de porta limitados dos dispositivos programáveis ​​originais.

  • EM-891K HDI PCB é feito de material EM-891k com a menor perda da marca EMC pela HONTEC. Este material tem as vantagens de alta velocidade, baixa perda e melhor desempenho.

  • ELIC Rigid-Flex PCB é a tecnologia de furo de interconexão em qualquer camada. Esta tecnologia é o processo de patente da Matsushita Electric Component no Japão. É feito de papel de fibra curta do produto "poli aramida" da DuPont, que é impregnado com resina epóxi de alta função e filme. Em seguida, é feito de formação de furos a laser e pasta de cobre, e folha e fio de cobre são pressionados em ambos os lados para formar uma placa de dupla face condutora e interconectada. Como não há camada de cobre galvanizado nessa tecnologia, o condutor é feito apenas de folha de cobre, e a espessura do condutor é a mesma, o que favorece a formação de fios mais finos.

  • A tecnologia Ladder PCB pode reduzir a espessura do PCB localmente, para que os dispositivos montados possam ser incorporados na área de desbaste e realizar a soldagem inferior da escada, de modo a atingir o objetivo de desbaste geral.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept