O 10G SFP + LR é um módulo econômico e de alto desempenho, que suporta Multi Rate de 2,4576Gbps a 10,3125Gbps e distância de transmissão de até 10 km em fibra SM. O transceptor é composto por duas seções: a seção do transmissor incorpora um driver a laser e um laser DFB de 1310nm.
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia da informação, a tendência do processamento de informações em alta e alta velocidade está se tornando cada vez mais óbvia. A demanda por PCBs que podem ser usados em baixas e altas frequências está aumentando. Para os fabricantes de PCB, o entendimento oportuno e preciso das necessidades do mercado e a tendência de desenvolvimento tornarão a empresa invencível. E a placa acabada possui boa estabilidade dimensional. O seguinte é sobre o PCB Ro3003 de alta frequência mista, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB Ro3003 de alta frequência mista.
A tecnologia de fabricação de placa de degrau de material de prensas mistas de alta frequência é uma tecnologia de fabricação de placa de circuito que surgiu com o rápido desenvolvimento das indústrias de comunicações e telecomunicações. É usado principalmente para romper dados de alta velocidade e alto conteúdo de informações que as placas de circuito impresso tradicionais não conseguem alcançar. O gargalo da transmissão. A seguir, é sobre o PCB de micro-ondas AD250, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB de micro-ondas AD250.
A ampla aplicação de tecnologia inteligente avançada, câmeras nos campos de transporte, tratamento médico, etc ... Diante dessa situação, este artigo aprimora um algoritmo de correção de distorção de imagem em ângulo amplo. O que se segue é sobre o NELCO Rigid Flex PCB, espero ajudá-lo a entender melhor o NELCO Rigid Flex PCB.
As placas HDI são geralmente fabricadas usando um método de laminação. Quanto mais laminações, maior o nível técnico da placa. Placas HDI comuns são basicamente laminadas uma vez. O IDH de alto nível adota duas ou mais tecnologias em camadas. Ao mesmo tempo, são utilizadas tecnologias avançadas de PCB, como furos empilhados, furos galvanizados e furação a laser direta. O seguinte é sobre 8 camadas Robot HDI PCB relacionados, espero ajudá-lo a entender melhor 8 camadas Robot HDI PCB.
Os problemas de integridade de sinal (SI) estão se tornando uma preocupação crescente para os designers de hardware digital. Devido ao aumento da largura de banda da taxa de dados em estações base sem fio, controladores de rede sem fio, infraestrutura de rede com fio e sistemas aviônicos militares, o design de placas de circuito se tornou cada vez mais complexo. O que se segue é sobre a placa de circuito de alta frequência da NELCO, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de alta frequência da NELCO.
