Com a melhoria em larga escala da complexidade e integração do projeto do sistema, os projetistas de sistemas eletrônicos estão envolvidos no projeto de circuitos acima de 100MHZ. A frequência de operação do barramento atingiu ou excedeu 50MHZ, e alguns até excederam 100MHZ. A seguir, é sobre o Backplane de alta velocidade de 32 camadas Meg6, espero ajudá-lo a entender melhor o Backplane de alta velocidade de 32 camadas Meg6.
A tecnologia de design de circuitos de alta velocidade se tornou um método de design que os projetistas de sistemas eletrônicos devem adotar. Somente usando as técnicas de projeto dos projetistas de circuitos de alta velocidade, é possível obter a controlabilidade do processo de projeto. O que se segue é sobre IT988GSETC PCB de alta velocidade relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor o IT988GSETC PCB de alta velocidade.
É geralmente aceito que, se o atraso de propagação da linha for maior que o tempo de subida do terminal da unidade de sinal digital 1/2, esses sinais serão considerados sinais de alta velocidade e produzirão efeitos de linha de transmissão. O que se segue é sobre o backplane de comunicação de 34 camadas VT47, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de comunicação de 34 camadas VT47.
Os produtos de poliimida são muito procurados devido à sua enorme resistência ao calor, o que leva ao seu uso em tudo, desde células de combustível a aplicações militares e placas de circuito impresso. O que se segue é sobre VT901 Polyimide PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor VT901 Polyimide PCB.
Embora o design eletrônico melhore constantemente o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis, de telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é uma busca constante. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design dos produtos finais mais compactos, atendendo aos mais altos padrões de desempenho e eficiência eletrônicos. A seguir, são relacionados à placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI.
O PCB possui um processo chamado resistência de enterramento, que consiste em colocar resistores e capacitores de chip na camada interna da placa PCB. Esses resistores e capacitores de chip geralmente são muito pequenos, como 0201 ou 01005 ainda menor. A placa PCB produzida dessa maneira é igual à placa PCB normal, mas muitos resistores e capacitores são colocados nela. Para a camada superior, a camada inferior economiza muito espaço para a colocação de componentes. O que se segue é sobre a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas, espero ajudá-lo a entender melhor a Placa de Capacitância Enterrada em Servidor de 24 Camadas.
