EM-891K HDI PCB é feito de material EM-891k com a menor perda da marca EMC pela HONTEC. Este material tem as vantagens de alta velocidade, baixa perda e melhor desempenho.
ELIC Rigid-Flex PCB é a tecnologia de furo de interconexão em qualquer camada. Esta tecnologia é o processo de patente da Matsushita Electric Component no Japão. É feito de papel de fibra curta do produto "poli aramida" da DuPont, que é impregnado com resina epóxi de alta função e filme. Em seguida, é feito de formação de furos a laser e pasta de cobre, e folha e fio de cobre são pressionados em ambos os lados para formar uma placa de dupla face condutora e interconectada. Como não há camada de cobre galvanizado nessa tecnologia, o condutor é feito apenas de folha de cobre, e a espessura do condutor é a mesma, o que favorece a formação de fios mais finos.
Megtron7 PCB - Panasonic automotivo e Industrial Systems Corporation anunciou em 28 de maio de 2014 que desenvolveu um material de substrato multicamadas de baixa perda "Megtron 7" para servidores de ponta, roteadores e supercomputadores com grande capacidade e transmissão de alta velocidade. A permissividade relativa do produto é 3,3 (a 1 GHz) e a tangente de perda dielétrica é 0,001 (a 1 GHz). Comparado com o produto original "Megtron 6", a perda de transmissão é reduzida em 20%.
Os nomes das placas de circuito são: placa de circuito de cerâmica, placa de circuito de cerâmica de alumina, placa de circuito de cerâmica de nitreto de alumínio, placa de circuito, placa de PCB, substrato de alumínio, placa de alta frequência, placa de cobre pesada, placa de impedância, PCB, placa de circuito ultrafina, placa de circuito impresso, etc.
O buraco enterrado não é necessariamente HDI. Grande tamanho HDI PCB de primeira ordem e segunda ordem e terceira ordem como distinguir a primeira ordem é relativamente simples, o processo e o processo são fáceis de controlar. A segunda ordem começou a causar problemas, um é o problema de alinhamento, um furo e problema de revestimento de cobre.
EM-888 HDI PCB é a abreviatura de interconexão de alta densidade. É uma espécie de produção de placa de circuito impresso (PCB). É uma placa de circuito com alta densidade de distribuição de linha usando a tecnologia de micro-furos enterrados cegos. EM-888 HDI PCB é um produto compacto projetado para usuários de pequena capacidade.
