22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto com a equipe de progettazione del prodotto para garantir que os resultados de custo/prestazioni de progetto siano raggiunti fornendo informações sobre as opções de materiais, seus custos relativos e seus problemas DFM.Nella foto, 22L RF - Material por radiofrequência; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
Megtron7 PCB - Panasonic automotivo e Industrial Systems Corporation anunciou em 28 de maio de 2014 que desenvolveu um material de substrato multicamadas de baixa perda "Megtron 7" para servidores de ponta, roteadores e supercomputadores com grande capacidade e transmissão de alta velocidade. A permissividade relativa do produto é 3,3 (a 1 GHz) e a tangente de perda dielétrica é 0,001 (a 1 GHz). Comparado com o produto original "Megtron 6", a perda de transmissão é reduzida em 20%.
MEGTRON6 PCB é um material avançado projetado para equipamentos de rede de alta velocidade, mainframes, testadores de IC e instrumentos de medição de alta frequência. Os principais atributos do MEGTRON6 PCB são: baixa constante dielétrica e fatores de dissipação dielétrica, baixa perda de transmissão e alta resistência ao calor; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB atende a especificação IPC 4101/102/91.
O guia de placas de circuito de design de PCB de alta velocidade para o design de placas de circuito de alta velocidade será de grande ajuda para os engenheiros. Dicas de layout de PCB de alta velocidadeSLOA102 - setembro de 2002 Dicas de layout de PCB de alta velocidadeBruce Carter RESUMO O design de circuito de amplificador operacional de alta velocidade requer especial atenção.
A maioria dos produtos 5g precisa de um PCB de teste de 5g, que pode ser usado normalmente após a depuração. Portanto, o PCB de teste 5g se tornou um produto popular. A Hontec é especializada na produção de PCB de comunicação.
PCB de alta velocidade TU-943R - ao conectar a placa de circuito impresso multicamada, como não há muitas linhas restantes na camada da linha de sinal, adicionar mais camadas causará desperdício, aumentará certa carga de trabalho e aumentará o custo. Para resolver essa contradição, podemos considerar a fiação na camada elétrica (terra). Em primeiro lugar, deve-se considerar a camada de energia, seguida da formação. Porque é melhor preservar a integridade da formação.
