Qualquer furo com um diâmetro menor que 150um é chamado microvia na indústria, e o circuito feito por essa tecnologia geométrica da microvia pode melhorar os benefícios de montagem, utilização do espaço etc. Ao mesmo tempo, também tem o efeito de miniaturização de produtos eletrônicos. É necessidade. O que se segue é sobre placa de circuito HDI preto fosco, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito HDI preto fosco.
As placas HDI são geralmente fabricadas usando um método de laminação. Quanto mais laminações, maior o nível técnico da placa. Placas HDI comuns são basicamente laminadas uma vez. O IDH de alto nível adota duas ou mais tecnologias em camadas. Ao mesmo tempo, são utilizadas tecnologias avançadas de PCB, como furos empilhados, furos galvanizados e furação a laser direta. O seguinte é sobre 8 camadas Robot HDI PCB relacionados, espero ajudá-lo a entender melhor 8 camadas Robot HDI PCB.
A resistência ao calor da placa de circuito Robot 3step HDI é um item importante na confiabilidade do HDI. A espessura da placa de circuito Robot 3step HDI se torna cada vez mais fina e os requisitos para sua resistência ao calor estão ficando cada vez mais altos. O avanço do processo sem chumbo também aumentou os requisitos para a resistência ao calor das placas HDI. Como a placa HDI é diferente da placa de circuito impresso multicamada comum em termos de estrutura da camada, a resistência ao calor da placa HDI é a mesma que a da placa de circuito impresso multicamada comum é diferente.
É geralmente aceito que, se o atraso de propagação da linha for maior que o tempo de subida do terminal da unidade de sinal digital 1/2, esses sinais serão considerados sinais de alta velocidade e produzirão efeitos de linha de transmissão. O que se segue é sobre o backplane de comunicação de 34 camadas VT47, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de comunicação de 34 camadas VT47.
Embora o design eletrônico melhore constantemente o desempenho de toda a máquina, ele também está tentando reduzir seu tamanho. Em pequenos produtos portáteis, de telefones celulares a armas inteligentes, "pequeno" é uma busca constante. A tecnologia de integração de alta densidade (HDI) pode tornar o design dos produtos finais mais compactos, atendendo aos mais altos padrões de desempenho e eficiência eletrônicos. A seguir, são relacionados à placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de 28 camadas 3 passos HDI.
Se houver arestas de transição de alta velocidade no projeto, o problema dos efeitos da linha de transmissão no PCB deve ser considerado. O chip de circuito integrado rápido, com uma alta frequência de clock que é comumente usada agora, tem esse problema. A seguir, é sobre o PCB de alta velocidade do supercomputador, espero ajudá-lo a entender melhor o PCB de alta velocidade do supercomputador.
