A série XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 é otimizada para aplicações de baixa potência que exigem transceptores seriais, alto DSP e taxa de transferência lógica. Fornece o menor custo total de material para aplicações de alto rendimento e sensíveis ao custo
A série XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 é otimizada para aplicações de baixa potência que requerem transceptores seriais, alto DSP e taxa de transferência lógica. Fornece o menor custo total de material para aplicações de alto rendimento e sensíveis a custos.
Recursos do produto
A lógica FPGA avançada de alto desempenho é baseada na verdadeira tecnologia LUT (lookup table) de 6 entradas e pode ser configurada como memória distribuída.
RAM de bloco de porta dupla de 36 Kb com lógica FIFO integrada para buffer de dados no chip.
Tecnologia SelectIO ™ de alto desempenho, com suporte para interfaces DDR3 de até 1866 Mb/s.
Conexão serial de alta velocidade, transceptor gigabit integrado, com velocidades que variam de 600 Mb/s a 6,6 Gb/s e depois a 28,05 Gb/s, fornecendo um modo especial de baixo consumo de energia otimizado para interfaces chip a chip.
Interface analógica configurável pelo usuário (XADC), integrada com conversor analógico-digital de 12 bits 1MSPS de canal duplo e sensores térmicos e de potência no chip.
Chip DSP com multiplicadores 25 x 18, acumulador de 48 bits e diagrama pré-ladder para filtragem de alto desempenho (incluindo filtragem de coeficiente simétrico otimizado).
Um poderoso chip de gerenciamento de relógio (CMT) que combina módulos de loop de bloqueio de fase (PLL) e gerenciador de relógio de modo misto (MMCM) para obter alta precisão e baixo jitter.
Utilizando MicroBlaze ™ Implantação rápida de processamento incorporado por processadores.
Bloco integrado PCI Express ® (PCIe), adequado para designs de endpoint e porta raiz até x8 Gen3.
Múltiplas opções de configuração, incluindo suporte para armazenamento de commodities, criptografia AES de 256 bits com autenticação HRC/SHA-256 e detecção e correção SEU integradas.
Flip chip de baixo custo, com fio, bare chip e embalagem flip chip de alta integridade de sinal, facilitando a migração entre produtos da mesma série de embalagens. Todos os pacotes estão disponíveis em embalagens sem chumbo, com alguns pacotes oferecendo opções de chumbo.
Projetado para alto desempenho e baixo consumo de energia, ele adota tecnologia de processo de 28 nanômetros, HKMG, HPL, tecnologia de processo de tensão de núcleo de 1,0 V e uma opção de tensão de núcleo de 0,9 V que pode atingir menor consumo de energia
