XC7K325T-3FFG900E é um tipo de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado pela Xilinx. Este FPGA específico possui 325.200 células lógicas, opera a uma velocidade de até 500 MHz e possui 2.160 Kbit de Block RAM, 180 fatias DSP e 32 canais transceptores de alta velocidade. É comumente usado em uma variedade de aplicações, incluindo redes de alto desempenho, computação e processamento de sinais. A designação do modelo "3FF" indica que este FPGA possui interfaces analógicas/digitais triplas, o tipo de pacote "G900" indica o uso de um pacote Flip-Chip BGA com 900 bolas, e a designação de temperatura "E" indica o uso de um pacote estendido faixa de temperatura operacional de -40°C a 100°C.
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