XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx, fabricado usando um processo de 28nm. Este chip possui 48.000 unidades lógicas e 76.800 unidades programáveis, fornecendo processamento de sinal digital de alto desempenho e capacidades de processamento de dados. Também é equipado com RAM distribuída de 832 kbit para atender às necessidades de armazenamento de diversos aplicativos. A faixa de temperatura de trabalho do XC7S75-2FGGA676I é de -40 ° C a +100 ° C, tornando-o adequado para uso em vários ambientes de trabalho agressivos. Seu formato de embalagem é SMD/SMT 676 pinos FPBGA, que é conveniente para soldagem de montagem em superfície. Este chip tem sido amplamente utilizado em áreas como controle industrial, Internet das Coisas, tecnologia 5G, computação em nuvem, eletrônicos de consumo e inteligência artificial devido ao seu alto desempenho, confiabilidade e flexibilidade.