XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I é um chip FPGA (Field Programmable Gate Array) produzido pela Xilinx, fabricado usando um processo de 28nm. Este chip possui 48000 unidades lógicas e 76800 unidades programáveis, fornecendo recursos de processamento de sinais digitais de alto desempenho e capacidades de processamento de dados. Também está equipado com RAM distribuída de 832 kbit para atender às necessidades de armazenamento de várias aplicações. A faixa de temperatura de trabalho de XC7S75-2FGGA676I é -40 ° C a+100 ° C, tornando -o adequado para uso em vários ambientes de trabalho severos. Seu formulário de embalagem é SMD/SMT 676 PIN FPBGA, que é conveniente para a solda de montagem na superfície. Este chip tem sido amplamente utilizado em campos como controle industrial, Internet das coisas, tecnologia 5G, computação em nuvem, eletrônica de consumo e inteligência artificial devido ao seu alto desempenho, confiabilidade e flexibilidade