XCKU060-2FFVA1517I

XCKU060-2FFVA1517I

Modelo:XCKU060-2FFVA1517I

XCKU060-2FFVA1517I foi otimizado para desempenho e integração do sistema sob o processo de 20nm e adota o chip único e a tecnologia de interconexão de silicone empilhada (SSI) empilhada de próxima geração. Esse FPGA também é uma escolha ideal para o processamento intensivo do DSP necessário para imagens médicas de próxima geração, vídeo de 8K4K e infraestrutura sem fio heterogênea.

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Descrição do produto

XCKU060-2FFVA1517I foi otimizado para desempenho e integração do sistema no processo de 20nm e adota o chip único e a tecnologia de interconexão de silicone empilhada (SSI) empilhada de próxima geração. Esse FPGA também é uma escolha ideal para o processamento intensivo do DSP necessário para imagens médicas de próxima geração, vídeo de 8K4K e infraestrutura sem fio heterogênea.




Características funcionais


Melhorar o desempenho do sistema


6.3 Desempenho de computação DSP da Teramac


O desempenho do nível do sistema por watt é mais do que o dobro do FPGA KindEx-7


Suporta transceptores de backplane 16G e 28G


Velocidade média 2666 Mb/s ddr4


Redução total de consumo de energia


Comparado à geração anterior de produtos, o consumo de energia pode ser reduzido em até 40%


Implementando o bloqueio de relógio de grão fino semelhante à função do relógio ASIC através de dispositivos ultrcale


A embalagem da unidade lógica do sistema aprimorada reduz o consumo dinâmico de energia


Acelere a eficiência do projeto


Script e Virtex ® UltraScale Compatibilidade para escalabilidade


Com o otimização colaborativa Vivado ® de suítes de design para conclusão rápida do design


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