XCVU13P-2FLGA2577

XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ UltraScale+ ™ O dispositivo fornece o desempenho mais alto e a funcionalidade integrada no nó FINFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa a tecnologia de interconexão de silício (SSI) empilhada para quebrar as limitações da lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos requisitos de projeto mais rigorosos. Ele também fornece um ambiente de design de chip único virtual para fornecer linhas de roteamento registradas entre chips, permitindo a operação acima de 600 MHz e oferecendo relógios mais ricos e flexíveis.

Como a série FPGA mais poderosa da indústria, os dispositivos UltraScale+são a escolha perfeita para aplicações intensivas computacionalmente, variando de redes de 1+TB/s, aprendizado de máquina a sistemas de radar/aviso.

aplicativo

Aceleração de cálculo

5G Base Band

comunicação de arame

radar

Teste e medição

Principais recursos e vantagens

Integração 3D-on-3D:

-FinFET Suporte 3D IC é adequado para densidade inovadora, largura de banda e conexões de matriz em larga escala e suporta design virtual de chip único

Blocos integrados do PCI Express:

-Gen3 x16 pcie integrado para 100g Applications ® modular

Núcleo DSP aprimorado:

-S até 38 tops (22 teramac) de DSP foram otimizados para cálculos fixos de ponto flutuante, incluindo o INT8, para atender completamente às necessidades da inferência de IA

Memória:

-Ddr4 suporta velocidades de cache de memória no chip de até 26666 MB/se até 500 MB, proporcionando maior eficiência e baixa latência

32.75 GB/S Transceptor:

-E até 128 transceptores no dispositivo - backplane, chip para dispositivo óptico, funcionalidade de chip para chip

IP da rede de nível ASIC:

-150g Interlaken, 100g Ethernet Mac Core, capaz de conexão de alta velocidade