O dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I oferece o mais alto desempenho e funcionalidade integrada em nós FinFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rígidos requisitos de projeto. Ele também fornece um ambiente virtual de design de chip único para fornecer linhas de roteamento registradas entre chips para alcançar operação acima de 600 MHz e fornecer relógios mais ricos e flexíveis.
O dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I oferece o mais alto desempenho e funcionalidade integrada em nós FinFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI) para quebrar as limitações da Lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos mais rígidos requisitos de projeto. Ele também fornece um ambiente virtual de design de chip único para fornecer linhas de roteamento registradas entre chips para alcançar operação acima de 600 MHz e fornecer relógios mais ricos e flexíveis.
Aplicativo:
Aceleração de cálculo
Banda base 5G
Comunicação com fio
radar
Teste e medição
Atributos do produto
Dispositivo: XCVU7P-2FLVA2104I
Tipo de produto: FPGA - Field Programmable Gate Array
Série: XCVU7P
Número de componentes lógicos: 1724100 LE
Módulo Lógico Adaptativo - ALM: 98520 ALM
Memória incorporada: 50,6 Mbit
Número de terminais de entrada/saída: 884 I/O
Tensão de alimentação - mínimo: 850 mV
Tensão de alimentação - máximo: 850 mV
Temperatura mínima de trabalho: -40°C
Temperatura máxima de trabalho:+100 °C
Taxa de dados: 32,75 Gb/s
Número de transceptores: 80
Estilo de instalação: SMD/SMT
Pacote/caixa: FBGA-2104
RAM distribuída: 24,1 Mbit
Bloco RAM incorporado - EBR: 50,6 Mbit
Sensibilidade à umidade: Sim
Número de blocos de matriz lógica - LAB: 98520 LAB
Tensão de alimentação de trabalho: 850 mV
