XCVU7P-2FLVA2104I

O dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I fornece o desempenho mais alto e a funcionalidade integrada nos nós FINFET de 14nm/16nm. O IC 3D de terceira geração da AMD usa a tecnologia de interconexão de silício (SSI) empilhada para quebrar as limitações da lei de Moore e alcançar o mais alto processamento de sinal e largura de banda de E/S serial para atender aos requisitos de projeto mais rigorosos. Ele também fornece um ambiente de design de chip único virtual para fornecer linhas de roteamento registradas entre os chips para alcançar a operação acima de 600 MHz e fornecer relógios mais ricos e flexíveis.

Aplicativo:

Aceleração de cálculo

5G Base Band

Comunicação com fio

radar

Teste e medição

Atributos do produto

Dispositivo: XCVU7P-2FLVA2104I

Tipo de produto: FPGA - Array de portão programável em campo

Série: XCVU7P

Número de componentes lógicos: 1724100 LE

Módulo lógico adaptável - ALM: 98520 ALM

Memória incorporada: 50,6 Mbit

Número de terminais de entrada/saída: 884 E/S

Tensão da fonte de alimentação - mínimo: 850 mV

Tensão da fonte de alimentação - Máximo: 850 mV

Temperatura mínima de trabalho: -40 ° C

Temperatura máxima de trabalho: +100 ° C

Taxa de dados: 32,75 GB/s

Número de transceptores: 80

Estilo de instalação: SMD/SMT

Pacote/caixa: FBGA-2104

RAM distribuída: 24,1 Mbit

RAM de bloco incorporado - EBR: 50,6 Mbit

Sensibilidade à umidade: sim

Número de blocos de matriz lógica - Laboratório: 98520 laboratório

Tensão da fonte de alimentação de trabalho: 850 mV