A HONTEC é uma das principais fabricantes de placas de alta velocidade, especializada em PCB de protótipo de alta mistura, baixo volume e rotação rápida para indústrias de alta tecnologia em 28 países.
Nossa placa de alta velocidade passou pelas certificações UL, SGS e ISO9001, também estamos em aplicação das normas ISO14001 e TS16949.
Localizado emShenzhenEm GuangDong, a HONTEC forma parceria com a UPS, DHL e despachantes de classe mundial para fornecer serviços de remessa eficientes. Bem-vindo ao comprar placa de alta velocidade conosco. Todo pedido dos clientes está sendo respondido dentro de 24 horas.
O 10G SFP + LR é um módulo econômico e de alto desempenho, que suporta Multi Rate de 2,4576Gbps a 10,3125Gbps e distância de transmissão de até 10 km em fibra SM. O transceptor é composto por duas seções: a seção do transmissor incorpora um driver a laser e um laser DFB de 1310nm.
Os problemas de integridade de sinal (SI) estão se tornando uma preocupação crescente para os designers de hardware digital. Devido ao aumento da largura de banda da taxa de dados em estações base sem fio, controladores de rede sem fio, infraestrutura de rede com fio e sistemas aviônicos militares, o design de placas de circuito se tornou cada vez mais complexo. O que se segue é sobre a placa de circuito de alta frequência da NELCO, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de alta frequência da NELCO.
Como os aplicativos do usuário exigem cada vez mais camadas de placa, o alinhamento entre as camadas se torna muito importante. O alinhamento entre as camadas requer convergência de tolerância. À medida que o tamanho da placa muda, esse requisito de convergência é mais exigente. Todos os processos de layout são gerados em um ambiente controlado de temperatura e umidade. O seguinte é sobre EM888 7MM de espessura PCB relacionado, espero ajudá-lo a entender melhor EM888 7MM de espessura PCB.
Painel traseiro de alta velocidade O equipamento de exposição está no mesmo ambiente. A tolerância de alinhamento das imagens frontal e traseira de toda a área deve ser mantida em 0,0125 mm. A câmera CCD é necessária para concluir o alinhamento do layout frontal e traseiro. Após a gravação, o sistema de perfuração de quatro furos foi utilizado para perfurar a camada interna. A perfuração passa pela placa principal, a precisão da posição é mantida em 0,025 mm e a repetibilidade é de 0,0125 mm. O seguinte é sobre o backplane de alta velocidade ISOLA Tachyon 100G, espero ajudá-lo a entender melhor o backplane de alta velocidade ISOLA Tachyon 100G.
Além do requisito de espessura uniforme da camada de revestimento para perfuração, os projetistas de backplane geralmente têm requisitos diferentes para a uniformidade do cobre na superfície da camada externa. Alguns projetos gravam poucas linhas de sinal na camada externa. O seguinte é sobre o Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane, espero ajudá-lo a entender melhor o Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
Geralmente, acredita-se que, se a frequência de um circuito lógico digital atingir ou exceder 45MHZ ~ 50MHZ, e o circuito que estiver operando acima dessa frequência já tiver ocupado uma certa porção de todo o sistema eletrônico (por exemplo, 1/3), será chamado de alta circuito de alta velocidade. O seguinte é sobre a placa de circuito de alta velocidade R5775G relacionada, espero ajudá-lo a entender melhor a placa de circuito de alta velocidade R5775G.
